【新品发布】新洁能CSP产品介绍-高端智能手机&智能穿戴应用

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【新品发布】新洁能CSP产品介绍-高端智能手机&智能穿戴应用

发布日期：日期：2023-03-30
编辑：现代芯城
文章来源：现代芯城

【新品发布】新洁能CSP产品介绍-高端智能手机&智能穿戴应用

一、引言

针对高端智能手机&智能穿戴锂电池保护应用，新洁能自主研发推出了CSP 12V-24V电流能力6A-30A系列产品，拥有体积小、散热性好、电性连接寄生参数小等特点，满足常见单节锂电池充放电管理需求。

智能穿戴设备，包括TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜，以及智能服饰、智能配饰，甚至智能鞋垫等。凭借着便携的使用方式，以及数据交互、云端交互等强大的功能，愈发受到市场和消费者的关注。

高端智能手机追求高性能的同时，对轻薄的外形、高颜值也提出了很高要求，对于减薄PCB厚度，减小PCB体积而言，是个巨大的挑战。

电子产品正不断朝着小型化、轻薄化的方向发展。随着柔性PCB的迅猛发展，CSP封装得到了极大的重视。由于省去了传统封装的引线框架、焊线、塑封工序，CSP产品体积小、轻薄，因而在应用中改进了封装电路的回路电感，同时能很好的改善电路的热性能。

单节电池保护电路应用原理图

二、CSP封装简介

CSP全称Chip Scale Package，芯片级封装。整体面积(组装占用印制板的面积)与芯片尺寸相同或比芯片尺寸稍大一些，整体厚度约100-300um,满足良好的机械耐受压力需求。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比相当接近1:1的理想情况，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6。

产品设计通常依据终端电路板引线和电流能力需求，可定制不同的chip size以及pin脚位置，常见外形有如下两种：

三、选型及特性

产品外观

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